通常は試作用にはユニバーサル基板（通称 蛇の目基板）をつかっています。穴が２．５ｍｍピッチに空けられているので、ＤＩＰのＰＩＣや通常部品はそのまま使えます。
ＳＭＤ（表面実装部品）も２０１２程度の大きさのチップコンや抵抗であれば、ランド間につけることができます。
またトランジスタやダイオードもＳＣ−５９のようなパッケージならちょっと斜めにしてやればランド間にうまくつけることができます。
またＳＯＰでもピンの間隔が１．２７ｍｍや０．６５ｍｍで８ピンであれば秋月電子に変換の基板があります。
困るのはＱＦＰやＴＳＳＯＰなどでピンの間隔がもっと狭かったり、ピン数が８ピンよりも多い場合です。
こうなると、試作であっても自分で基板を起こさなければなりません。
今回秋月でみつけたＴＩのＴＰＡ２００１Ｄ１というＤ級のアンプなのですが、ピン間０．６５ｍｍで１６ピンのＴＳＳＯＰパッケージなのです。
基板はサンハヤトの感光基板です。厚さ１ｍｍのガラスコンポジットを使っています。機能的には紙フェノールで充分なので、ちょっともったいないのですが、厚さが薄いので（紙フェノールは１．６ｍｍ厚）カッターで切りやすいのです。
ＯＨＰフィルムにレーザープリンタで回路パターンを印刷して、露光の版にします。版と感光基板を密着させて、太陽光で露光しています。今の季節ですと１分３０秒前後です。
現像をして、パターン部分を残します。エッチング液（塩化第二鉄）でエッチングします。
今回現像液もエッチング液も一年も前のものの使い古しでやったため、パターンが均一にエッチングされず、一部パターンが切れたり、ついてしまったりしてしまいました。
まあ、試作なのでいいか。。。。。
まだ部品を半田付けしていません。