量産といっても、３台以上なら感光基板で専用の基板を起こすこともありますが。。。。
しかも、最近はチップ部品が多いので、２．５４ｍｍピッチのブレッドボードにはつけられないものもでてきてしまい、試作はユニバーサル基板となってしまいます。
上の写真はチップ抵抗です。１６０８という１．６ｍｍ×０．８ｍｍの大きさのものです。これですと、ランド間にちょうど収まります。チップコンデンサも同様ですね。
ＴＯ－２３６パッケージのトランジスタです。
ランドに対して斜めにつけると、上のコレクタ、下のベース、エミッタがランドぎりぎりに収まります。このパッケージのダイオードもありますが、同じ取り付け方法です。
ＳＳＯＰ－５パッケージの７Ｓ００ＦのＮＡＮＤゲート。これは下の真ん中のピンをランド間に浮かすようにして、両側のピンをランドに半田付けします。真ん中のピンはあとから、細い錫めっき線で接続します。
ＳＯＩＣパッケージのＰＩＣ １２Ｆ６８３。これはユニバーサル基板では無理です。ユニバーサル基板につかえる変換基板が秋月電子で販売されています。
ＦＴ－２３２ＢＭ（ＵＳＢシリアル変換ＩＣ）は３２ピンのＭＱＦＰパッケージで、完全にユニバーサル基板では無理です。感光基板などで基板を起こす必要があります。
試作にはこのＩＣ部分のみを実装したテスト基板にＰＩＣなどで作った周辺部をコネクタで接続してテストをすることもあります。うまく動作したら、全部が実装された基板を起こすわけです。